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              封裝工程師
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              封裝工程師無錫中微億芯有限公司無錫-濱湖區1-1.5萬/月09-25

              學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:國企|公司規模:50-150人

              1.  能夠承擔WBBGA、FCBGA及SIP封裝項目,包括評估和對接封裝廠,評估封裝方案設計; 2.  基板(Substrate)的布局、布線設計、EM仿真; 3.  評估分析封裝方案的可行性,與封裝廠一起為產品選擇合適的有競爭力的封裝方案和設計; 4.  熟悉芯片封裝工藝,對接封裝廠技術人員,為產品評估選定封裝廠和封裝方案設計; 5.  懂得封裝的結構力學、溫度場、熱應力有限元仿真分析和真空壽命研究,輸出分析報告,為封裝設計、工藝實施提供持續優化的參考依據; 6.  處理產品在封裝開發、量產期間遇到的封裝異常, 能夠協助質量部門處理量產產品的封裝技術方面的異常,配合銷售人員解決封裝廠、終端客戶生產過程中出現的問題; 任職資格: 1.  本科及以上學歷(高學歷者優先考慮)電子工程、半導體、微電子或相關專業; 2.  熟練使用Cadence、CAD、Ansys、ADS與HFSS等相關軟件,有封裝工作經驗優先考慮; 3.  體驗過PCB電裝,了解工藝流程,接觸過波峰焊、回流爐等設備的優先。 4.  具有良好的溝通能力,分析問題能力,較強的協調能力,以及團隊合作意識 。

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              封裝專案工程師力智電子(深圳)有限公司深圳-福田區1.5-2.5萬/月09-25

              學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:創業公司|公司規模:150-500人

              MOS & Hybrid package project and derivative package.OSAT management and yield improvement.Assembly process open issue.Customer technical support.  

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              資深信號完整性工程師(封裝方向)南京銘軒生物科技有限公司武漢-江夏區50-60萬/年09-25

              學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

              崗位職責:(滿足下述任一) 1、負責模擬和數字混合芯片封裝級信號完整性仿真與分析(高速、時鐘總線參 數提取、電源 DC/AC 特性分析與仿真、高頻結構電磁場仿真、高速接口之間數模 信號相互干擾等)、封裝版圖的設計優化; 2、負責負責封裝方案選型評估、封裝總體方案的建議和優化,與供應商完成可 制造性 review,參與封裝設計 flow 制定及完善; 崗位要求: 1、微電子、電磁場與微波、電路與系統、電子信息工程、材料工程、自動化工 程等相關專業,本科以上學歷; 2、有以下工作經驗者優先 a) 精通高速設計理論,有數;旌闲酒O計經驗,有高速串/并接口仿真與驗 證的工作經驗;有高頻測試與校準的工作經驗; b) 熟練使用 HFSS、Q3D、PowerSI、ADS、Hspice、Perl、APD 等開發工具; c) 熟悉 FCBGA、LTCC 封裝工藝、流程,熟悉先進封裝上下游產業鏈資源; d) 熟悉封裝的可靠性分析或電熱應力聯合仿真

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              技術工程師(貼片/焊線)武漢斯優光電技術有限公司武漢-江夏區5-8千/月09-25

              學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

              1、根據施工發展或項目需要,協同上級制定新設備采購、投資計劃,組織設備的選型和申購,機器到位后的跟蹤驗證;2、負責各類設備的維護保養管理工作,維護在設備安裝調試中起到審核、協調、監督的作用;3、編制設備操作指導書,負責對操作人員的培訓上崗工作,簽發上崗合格證;4、協助上級領導處理重大設備事故,參加事故的分析,提出處理意見,對重大事故及時報告上級主管和公司,按時準確填報有關統計報表;5、負責產品貼片/打線等工藝開發及其驗證;6、負責產品貼片/打線等工裝的設計方案提出及驗證;任職資格:1.大學本科以上及學歷,機械、工程、機電、等相關專業;2.三年光電行業從業經歷。3.熟悉工程機械構造原理,有一定工程機械故障處理經驗、機械設計和機械維護經驗,熟知設備保養、維修流程及規范和標準;4.能夠對工程機械設備進行維修維護及故障排除并能從事現場工作,熟練使用現代化辦公軟件、Auto CAD等制圖軟件、辦公設備;5.熟悉ASM860、動能D0150系列貼片機,科杰翻轉打線機,日本KAJIU打線機,FOTI的共晶機,儲能封焊機的優先。福利待遇:1、作息時間:8:00-20:00,上六休一;2、薪資結構:基本薪資+崗位工資+績效工資+全勤獎+餐補;3、福利:社保+包住宿+員工體檢+員工旅游+生日福利+節日福利+年終獎金+工齡工資

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              封裝研發工程師武漢敏芯半導體股份有限公司武漢2-2.5萬/月09-25

              學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

              崗位職責:1、公司10G/25G高速TO產品設計及相關技術支持工作;2、封裝工藝方案制定,工藝流程優化及改善 。崗位資格:1、985本科及以上; 2、5年以上高速TO及相關產品開發或維護經驗,有行業大公司相關經驗者優先; 3、熟練使用Zemax\ADS等光學/高頻電路仿真工具軟件者優先。

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              PCB封裝制作工程師福建星云電子股份有限公司福州-馬尾區6-8千/月09-25

              學歷要求:本科|工作經驗:1年|公司性質:民營公司|公司規模:500-1000人

              1. 負責SCH元件封裝制作和維護;2. 負責PCB元件封裝制作和維護;職位要求:1. 熟悉Altium Designer。2. 熟悉各種電子材料的結構及參數性能,了解元器件尺寸及封裝;3. .做事認真踏實專注,團隊合作精神和溝通能力強;

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              注塑/切筋(沖壓)副主管深圳市信展通電子有限公司深圳-寶安區0.8-1萬/月09-25

              學歷要求:大專|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

              任職要求:1、大專以上學歷,微電子、電子信息工程、機械電子類專業優先;2、3年以上制造業或半導體封裝行業從業經驗,有中段切筋注塑管理經驗3年以上;3、接受過TS/IATF16949/ISO9001:2015管理體系培訓;4、接受過生產安全以及6S現場管理培訓;5、工作積極主動,有責任心,有良好的溝通協調管理能力,書面表達能力,團隊合作能力;6、本崗位在寶安福永上班,包吃住,有績效獎金,有年終獎,買五險,有年度旅游、節日福利;待遇優渥。

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              封裝工程師吉光半導體科技有限公司長春-二道區0.4-1萬/月09-25

              學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:國企|公司規模:50-150人

              1. 參與產品的設計研發工作及技術改良,負責激光封裝工藝優化; 2. 解決工程化過程中的問題,優化生產流程;3. 負責對產品生產過程中技術的指導及培訓; 4. 處理實際生產中遇到的各種技術問題以及產線設備問題處理;5. 整理技術文獻,編寫技術文檔。任職要求: 1. 本科及以上學歷,光電相關專業,可接收應聘畢業生; 2. 光學、物理光學、光學設計等專業知識扎實;3. 熟悉封裝設備,具有一定的設備維護能力,能獨立設計工裝夾具;4. 具備較強的數據分析能力;5. 較強的動手能力,認真負責、積極好學,良好的團隊協作精神。 

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              封裝設計工程師蘇州日月新半導體有限公司昆山0.8-1萬/月09-25

              學歷要求:本科|工作經驗:無需經驗|公司性質:合資|公司規模:1000-5000人

              1. 解讀客戶信息,依據廠內design rule,使用CAD軟件設計Bonding drawing,維護系統信息; 2.使用CAD/cadence軟件完成Lead frame/基板封裝設計,能識別設計風險,與供應商溝通確認最優設計方案; 3.與廠內溝通設計方案,處理產線異常; 4.印字程式設計,解讀客戶SPEC文件。 任職要求:1.本科及以上學歷,電子信息,通訊相關專業;2.了解wirebond,Flipchip等封裝原理;3.熟練使用AutoCAD設計繪圖軟件;4.具有良好的溝通能力,分析問題能力和協調能力,有團隊合作意識;5.英語讀寫能力良好。  

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              光芯片封裝工程師珠海光庫科技股份有限公司珠海09-25

              學歷要求:碩士|工作經驗:|公司性質:上市公司|公司規模:

              職位職責電光和光電芯片封裝、檢測和生產自動化,包括貼片、鍵合、耦合、入殼、封蓋。職位要求1、碩士及以上學歷,光電子、光學、集成光學、精密儀器、精密機械、自動控制、光通訊相關專業;2、熟悉光通訊器件的原理、標準和測試方法,熟悉從光芯片到光器件到光模塊的結構和集成方法;3、能熟練使用CAD軟件設計精密光機元器件和模塊,熟練使用光學測試、電光測試、光電測試尤其是高速測試設備;4、仔細、動手能力強,能進行測試設備編程,熟悉貼片工藝和設備如貼片機、鍵合機、封蓋機等。

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              資深封裝工程師上海韋爾半導體股份有限公司上海-浦東新區1.5-1.8萬/月09-25

              學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:上市公司|公司規模:1000-5000人

              崗位職責:1、 負責新產品的導入和產品化流程的策劃和組織,包括Package Type的選擇,Assembly design review;2、 協調內外資源,解決影響量產產品交付與質量的問題;3、 新產品封裝技術導入風險評估,導入計劃制定及執行,Qual Run產品制作狀況追蹤;4、 掌握封裝的工程知識,研究封裝新技術;5、 負責封裝YIELD監控及改善,協調研發、外包廠等相關資源落實工藝改進;6、 負責產品日常事務管理,收集、維護產品封裝數據,定期提交報告;7、 協助部門完成外包廠的開發、認證;8、 綜上運用各種失效分析及統計分析手段,持續改進產品良率、成本、質量等。 任職要求:1、精通半導體封裝流程和封裝工藝,熟悉SOT QFN DFN 類產品封裝;.2、會使用AUTOCAD 獨立制圖;3、具備SPC、FMEA、DOE、等相關知識;4、熟悉可靠性測試的基本內容與流程;5、熟悉封裝熱應力仿真,熟練使用仿真軟件;6、電子封裝,機械,自動化,電子信息等相關專業;7、具有優良溝通、協調及計劃能力,能夠適應出差;8、CET-4 以上。

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              IC封裝設計工程師上海富瀚微電子股份有限公司上海-徐匯區1.2-2萬/月09-25

              學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:合資|公司規模:150-500人

              工作職責:1.評估封裝的可行性,為產品設計提供有競爭力的封裝方案;2.負責芯片的lead Frame(WB)及Substrate(WB及FC)的設計;3.負責SIP RDL設計;任職資格:1.大學本科及以上學歷,材料、半導體,微電子、計算機相關專業;2.3年以上封裝設計相關經驗;3.熟悉allegro package designer及Auto cad等工具;4.熟悉Fc及WB等封裝技術;5.熟悉SIPI相關知識;6.具有良好的溝通能力、較強的協調能力及團隊合作精神

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              21屆儲干:電子工程(芯片封裝)深圳長城開發科技股份有限公司深圳0.7-1萬/月09-25

              學歷要求:本科|工作經驗:在校生/應屆生|公司性質:國企|公司規模:10000人以上

              你將參與深科技封測事業部系統開發工作,包括但不限于:1. 制定封裝工藝規范,優化生產流程;2. 新產品導入與維護,異常處理,良率監控等;3. 優化并設法降低芯片顆粒生產成本。崗位要求:1. 具備扎實的專業基礎知識(封裝、電子、自動化相關專業);2. CET-4,具備良好的英語書寫和口語表達能力;3. 良好的溝通技巧和協調能力,獨立分析處理問題的能力;4. 愿意承受一定的工作壓力,學歷能力強。

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              封裝生產計劃工程師北京兆易創新科技股份有限公司異地招聘09-25

              學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:上市公司|公司規模:500-1000人

              崗位職責:1. 生產計劃排程/跟蹤2. 原物料管理3. 外包廠管理4. 對接業務部門有效溝通及反饋5. 交期的反饋及保障6. 日常事務的溝通和協調 任職資格:1. 熟悉半導體或者電子類制造產業,具有相關從業經歷,懂封裝半導體制程及包裝的優先考慮;2. 熟悉ERP,生產管控以及物流流程;3. 相關辦公軟件(excel,PPT等)熟練;4. 有較強的溝通能力5 .做事主動積極,能舉一反三,數字觀念強6. 英語口語流利

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              模組產品工程師福建慧芯激光科技有限公司異地招聘1-2萬/月09-25

              學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:少于50人

              崗位職責: 1、主導模組NPI進程,包括模組調試、推進量產方案,工藝流程和產品指標等。 2、負責TOF/DOE模組方案的的結構設計、封裝工藝開發和光電參數的測試,并建設模組的組裝和封測平臺。 3、管理foundry的模組生產工藝,提供必要的技術規范支持,制定滿足客戶需求的模組方案。 4、支持基本的DB WB工藝流程封裝工藝,并負責模組可靠性分析和優化 任職要求: 1、本科及以上學歷,光學、電子、材料、物理或相關專業。 2、了解半導體激光器工作原理,具有2年以上激光器封裝或光學模組開發生產等相關工作經驗 3、熟練掌握LD或LED模組的結構原理,光路和結構設計等,有3DSensing結構光或者TOF光學或其他高速光器件模組相關工作經驗優先。 4、熟悉DB WB工藝流程,熟悉Diffuser/DOE/Lens等參數特性 5、熟練使用成像光學設計軟件,如ZEMAX等優先。

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              Wire Bond 高級工藝工程師盛帆半導體(蘇州)有限公司蘇州-吳江區1.1-1.4萬/月09-25

              學歷要求:大專|工作經驗:8-9年|公司性質:外資(非歐美)|公司規模:150-500人

              1. 有半導體 Wire Bond 工藝相關經驗 7-10年左右經驗2. 有一定的英文基礎,可以用英語與客戶進行郵件溝通3. 可以寫8D報告

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              電路工程師浙江視訊玻顯科技有限公司杭州-蕭山區0.6-1.5萬/月09-25

              學歷要求:本科|工作經驗:在校生/應屆生|公司性質:創業公司|公司規模:50-150人

              1. 負責LED透明屏電路設計;2. 負責FPC軟線路設計;3. 負責對產品故障分析并進行處理。崗位要求:1. 精通電路設計,了解LED相關知識;2. 精通CAD

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              封裝設計工程師上海燁映電子技術有限公司上海-徐匯區1-2萬/月09-25

              學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:少于50人

              1、負責探測器的封裝設計,工藝設計和檢測檢驗; 2、負責新封裝工藝的開發及實驗驗證

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              LED材料工程師安徽芯瑞達科技股份有限公司合肥-經開區0.8-1萬/月09-25

              學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:500-1000人

              崗位職責:1、LED原物料相關最新行業信息的收集、整理,原物料規劃                            2、原物料評估、數據處理及報告整理,定期發布、推薦性能/價格優的物料;3、協助原物料新供應商、新規格的開發、溝通;4、原物料樣品評估的實施及結果匯總;                       5、原物料評估、數據處理及報告整理,6、評估OK的原物料承認書整理、發行;定期發布、推薦性能/價格優的物料;7、主導原物料導入過程中的相關制程工藝、檢驗規范的制定。8、協助品質部門進行產品的客戶應用服務及客訴不良品分析;協助執行產線異常分析、客訴不良驗證等實驗任職資格:1、本科及以上,電子、無機材料、半導體材料相關專業                 2、有較強的團隊精神;                 3、認真細致,邏輯清楚;                 4、熟練掌握適用的工具和技術(FMEA,QFD等),從事LED封裝原材料評估兩年以上工作經驗者優先;    

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              封裝研發工程師南京華瑞微集成電路有限公司南京-浦口區0.6-1.2萬/月09-25

              學歷要求:本科|工作經驗:1年|公司性質:創業公司|公司規模:少于50人

              崗位職責:1.負責產品封裝相關事項,包括封裝文件、封裝選型、封裝過程的問題解決、封裝廠對接等  ;2.負責新產品的封裝評估  ;3.完成領導安排的其它任務。任職要求:1.大學本科及以上學歷,微電子相關專業,1年以上相關工作經驗;2.熟悉功率半導體的產品封裝流程,有功率器件產品封裝和研發經驗者優先;3.有鉆研精神,具備主動溝通和團隊協作的能力。

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