<form id="ffzlr"><nobr id="ffzlr"><nobr id="ffzlr"></nobr></nobr></form>

          <form id="ffzlr"><form id="ffzlr"><th id="ffzlr"></th></form></form>

              <form id="ffzlr"></form>

              • EN
               

              職場百科   職場文庫   招聘信息   企業服務

              您所在的位置:最新招聘信息 >全國職位信息 >封裝工程師招聘信息

              職位推薦:幼兒園保潔時尚導購肛腸科醫師粵菜廚師營業廳店長電腦導購展覽設計銀行電銷后廚設備管理業務拓展Delphi家庭醫生自動化后期剪輯

              職位分類:不限

              更多
              更多:

              已選條件:
              封裝工程師
              清除條件
              全選
              申請職位

              先進封裝開發工程師華研偉?萍迹ㄉ钲冢┯邢薰深圳-南山區15-20萬/年01-12

              學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

              工作職責:1、對于新設計芯片進行跨部門的封裝相關設計及封裝電性與散熱解決方案開發。 2、和封裝廠合作對于新設計芯片進行適合并***的封裝開發及改進,并符合成本及質量與交期的要求。3、支持新開發及技術整合項目計劃。4、與代工廠,同事及客戶溝通并精確的傳遞技術信息與要求。5、主動分享信息以提升知識水平。 6、能主動參予并推動封裝相關計劃。7、非常態性出差是必須的。崗位要求:1、工程相關學系學士/碩士、5年以上封裝廠經驗。2、優秀的問題分析與解決技巧、優秀的口語及書寫溝通能力、優秀的計劃管理能力。3、如能熟悉封裝制程并了解再芯片設計上關于封裝開發與電性及散熱管理之經驗為優。4、優秀的團隊成員并有好的人際關系及溝通技巧。5、英文溝通為必須具備的能力。

              立即申請
              收藏

              封裝工藝工程師蘇州固锝電子股份有限公司蘇州0.8-1.5萬/月01-12

              學歷要求:大專|工作經驗:3-4年|公司性質:上市公司|公司規模:1000-5000人

              崗位職責:1、半導體分立器件工藝相關工作,2、有二極管封裝或測試經驗者優先; 3、負責二極管的封裝、測試、包裝等工藝維護 。任職資格: 1、大專及以上學歷;2、年齡25~40之間;      3、相關工作經驗3年以上。                                                 

              立即申請
              收藏

              封裝設計工程師西安智多晶微電子有限公司西安0.8-1.5萬/月01-12

              學歷要求:本科|工作經驗:1年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

              崗位要求:1. 負責封裝方案選型評估2. 獨立完成封裝基板設計3.與后端及系統團隊協作完成Bump Map/Ball Map優化及制定4.與供應商完成可制造性review,提升產品可靠性5. 參與封裝設計flow制定及完善 任職資格:1.本科及以上學歷,電子,自動化相關專業。一年以上相關工作經驗。2.熟練使用allegro等封裝設計軟件,有FCBGA/FCCSP封裝設計經驗3. 有DDR/Serdes等高速信號設計經驗4.了解封裝工藝及基板生產流程5.了解SI/PI仿真相關內容(plus)6.有封裝可靠性經驗(plus)

              立即申請
              收藏

              封測工程師上海功成半導體科技有限公司上海-嘉定區1-1.5萬/月01-12

              學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:少于50人

              1.封測廠對接,跟進封測進程,封裝廠供應能力評估,確保公司產品封測產能支持。2.配合器件研發及應用經理對新產品進行封裝可靠性測試評估和數據整理。3.封裝成品庫存管理。職位要求:1.微電子等相關專業背景,本科以上學歷。2.3年封裝測試相關經驗。3.做事認真仔細,責任心強,良好的團隊合作能力。

              立即申請
              收藏

              封裝工程師蘇州原位芯片科技有限責任公司蘇州-工業園區1.5-3萬/月01-12

              學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:民營公司|公司規模:少于50人

              任職要求:1、 熟悉MEMS傳感器封裝設計及相關封裝工藝,尤其對防水、防腐蝕封裝結構及封裝材料選擇有經驗者優先;2、 熟悉MEMS器件的封裝失效分析的常用手段; 3、 熟悉常用的結構繪圖軟件CAD/SOLIDWORK/UG/PROE者優先;4、 能開展封裝結構熱、力學等結構仿真者優先。5、 崗位職責:1、 負責MEMS熱式流量傳感器的封裝設計:包括封裝結構設計、封裝工藝設計、封裝材料選擇;2、 負責組織開展封裝的失效分析;3、 負責和封裝材料供應商溝通,提出對封裝材料的技術需求,并確認供應商資質;4、 負責和外協加工供應商溝通,提出加工技術要求,并考察確認外協加工供應商資質。

              立即申請
              收藏

              儲備干部-技術員/助理工程師深圳市信展通電子有限公司深圳-寶安區0.7-1.2萬/月01-12

              學歷要求:大專|工作經驗:1年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

              儲備干部--技術員/助理工程師/工程師助理工程師/工程師(儲備)崗位職責:1. 協助工程師/主管處理新產品的測試數據整理、分析及匯總開發報告;2. 參與量產產品的產品管理工作,及時跟蹤收集與分析產品數據,進行產品良率的管控和提高;3. 參與新產品的產品定義,參與新產品的工程開發與分析;4. 參與產品失效分析,并協助FAE解決用戶反饋的技術問題;5. 協助部門項目的進度跟進;研發工程開發的物料建立、訂單安排工作;6. 完成上級安排的其他工作和其他部門協助配合工作。崗位要求:1. 微電子、電子科學與技術、電子信息工程、集成電路或相關專業,大專以上學歷,具有2年以上功率器件產品開發經驗,有 trench DMOS、Cool DMOS, split Gate相關經驗者優先;2. 熟悉半導體物理與器件物理原理,熟悉功率器件的工藝流程;3. 了解常見的FA失效分析手段,熟悉功率器件常見的封裝類型;4. 能熟練使用excel公式,Jmp等數據分析工具,進行數據統計分析;5. 有較好的溝通能力、學習能力和團隊協作能力;6. 如應屆本科生、往屆本科生無相關經驗,愿意從基礎學習,可以考慮作為研發助理工程師培養。

              立即申請
              收藏

              SiP封裝設計工程師中科芯集成電路有限公司南京分公司南京01-12

              學歷要求:碩士|工作經驗:|公司性質:民營公司|公司規模:

              崗位職責:微電子與固體電子學,碩士及以上學歷,電子、通信、控制及自動化、計算機等相關專業畢業;崗位描述:1、負責評估各種封裝可能性,從性能、成本出發為產品設計提供有競爭力的封裝方案2、負責芯片的封裝基板設計,熟悉芯片封裝工藝和基板設計流程,有信號完整性仿真經驗3、跟蹤先進的封裝技術1、負責基板的布局布線,層疊及其pinmap設計、封裝設計2、負責封裝體的整體規劃,包括布局、材料選型、工藝制程、測試方案制定3、針對SI/PI/EMC等完成相關仿真分析,確保封裝的電性能和可靠性r 交付4、熟悉晶圓工藝及其Fanin/Fanout等流程

              立即申請
              收藏

              光芯片封裝工程師珠海光庫科技股份有限公司珠海01-12

              學歷要求:碩士|工作經驗:|公司性質:上市公司|公司規模:

              職位職責電光和光電芯片封裝、檢測和生產自動化,包括貼片、鍵合、耦合、入殼、封蓋。職位要求1、碩士及以上學歷,光電子、光學、集成光學、精密儀器、精密機械、自動控制、光通訊相關專業;2、熟悉光通訊器件的原理、標準和測試方法,熟悉從光芯片到光器件到光模塊的結構和集成方法;3、能熟練使用CAD軟件設計精密光機元器件和模塊,熟練使用光學測試、電光測試、光電測試尤其是高速測試設備;4、仔細、動手能力強,能進行測試設備編程,熟悉貼片工藝和設備如貼片機、鍵合機、封蓋機等。

              立即申請
              收藏

              技術工程師(貼片/焊線)武漢斯優光電技術有限公司武漢-江夏區5-8千/月01-12

              學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

              1、根據施工發展或項目需要,協同上級制定新設備采購、投資計劃,組織設備的選型和申購,機器到位后的跟蹤驗證;2、負責各類設備的維護保養管理工作,維護在設備安裝調試中起到審核、協調、監督的作用;3、編制設備操作指導書,負責對操作人員的培訓上崗工作,簽發上崗合格證;4、協助上級領導處理重大設備事故,參加事故的分析,提出處理意見,對重大事故及時報告上級主管和公司,按時準確填報有關統計報表;5、負責產品貼片/打線等工藝開發及其驗證;6、負責產品貼片/打線等工裝的設計方案提出及驗證;任職資格:1.大學本科以上及學歷,機械、工程、機電、等相關專業;2.三年光電行業從業經歷。3.熟悉工程機械構造原理,有一定工程機械故障處理經驗、機械設計和機械維護經驗,熟知設備保養、維修流程及規范和標準;4.能夠對工程機械設備進行維修維護及故障排除并能從事現場工作,熟練使用現代化辦公軟件、Auto CAD等制圖軟件、辦公設備;5.熟悉ASM860、動能D0150系列貼片機,科杰翻轉打線機,日本KAJIU打線機,FOTI的共晶機,儲能封焊機的優先。福利待遇:1、作息時間:8:00-20:00,上六休一;2、薪資結構:基本薪資+崗位工資+績效工資+全勤獎+餐補;3、福利:五險一金+包住宿+員工體檢+員工旅游+生日福利+節日福利+年終獎金+工齡工資

              立即申請
              收藏

              設備工程師深圳賽意法微電子有限公司深圳01-12

              學歷要求:本科|工作經驗:在校生/應屆生|公司性質:合資|公司規模:

              1. Familiar with AL WB process and related FMEA;2. AL WB process & equipment related project management3. Provide technical support on Al WB new process & equipment & product qualification.4. Support AL WB related machine performance improvement and troubleshootingJob Requirements & Key Skills:1. Familiar with AL wire bond process, equipment and FMEA;2. Good at problem solving with scientific method.3. Good at oral, spoken and written English4. Good at communication and have team work spirit

              立即申請
              收藏

              機械設計工程師芯笙半導體科技(上海)有限公司上海-青浦區1.5-3萬/月01-12

              學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

                機械設計工程師招聘要求:  1,本科及以上學歷,機械設計、機電一體化相關專業背景,從事機械設計3年以上工作經驗,熟悉非標自動化設備的原理,有扎實的機械設計基礎和工作經驗;  2. 熟練使用Solidworkd/UG等立體圖和Auto CAD平面工程圖的繪制,具有較強的機械設計能力和機械測繪能力,能獨立解決自動化設備設計過程中問題;  3. 熟悉自動化設備常用的機械類相關標準件選型,熟悉自動化裝配常用的電機,傳感器等的選型;熟悉機加工工藝和材料及熱處理工藝;  4. 良好的溝通能力及團隊協作意識,熟練使用辦公軟件

              立即申請
              收藏

              封裝工藝工程師蘇州銳發打印技術有限公司蘇州-工業園區1-1.5萬/月01-12

              學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:少于50人

              1、開發噴頭封裝工藝:貼片、點膠、打線等;2、設計、開發和優化封裝治具;3、設計和完成封裝工藝實驗; 4、制定封裝工藝流程與質量標準;任職資格:1、本科及以上學歷,微電子、機械、材料學、半導體等相關專業2、了解噴墨打印頭工作原理,熟悉芯片封裝工藝; 3、動手能力強,能夠從事微小零部件的手動組裝工作; 4、具有查閱中英文文獻的能力; 5、良好的組織、協調、溝通能力,具有吃苦耐勞和創新精神

              立即申請
              收藏

              WB 技術工程師銘灃工業自動化(上海)有限公司上海-靜安區1-1.5萬/月01-12

              學歷要求:大專|工作經驗:8-9年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

              1、熟悉封裝流程(IC/LED/CMOS等),解決封裝過程常見問題;2、能熟練操作Wire Bonding設備,處理Wire Bonding失效問題,配合產線做可靠性測試;3、測試數據的整理及客戶問題處理后報告的撰寫;4、五年以上WB制程工作經驗,精通KNS系列WB機型5、市場信息及行業信息的搜集和分析。任職要求:1、?埔陨蠈W歷,微電子、半導體等相關專業。2、7-8年以上電子封裝行業售后、服務等相關工作經驗;3、具備良好的溝通協調及應變能力,良好的人際溝通協調能力;4、吃苦耐勞,富有團隊精神,責任心強,能承受工作壓力;5、能適應短期出差(主要以江西、安徽等周邊城市為主)。

              立即申請
              收藏

              產品質量工程師武漢市聚芯微電子有限責任公司武漢01-12

              學歷要求:本科|工作經驗:|公司性質:民營公司|公司規模:

              崗位職責:  1. 產品導入階段:負責試產前期導入生產時項目狀況的確認以及資料的準備,與研發以及PM確認項目的技術狀態及技術文檔,做好試產準備工作;解決導入量產過程中出現的工程問題,如工藝、封裝、測試、可靠性等相關問題  2. 產品轉廠過程中,負責review工廠之間工藝的matching情況,評估風險、制定轉廠方案,確保轉廠成功  3. 量產階段:負責產品的良率維護、提升工作,通過WAT、CP、FT等數據分析,持續提升產品良率、工藝/器件可靠性、工藝缺陷,并通過流片驗證和數據分析解決產品工藝相關問題;  4. 針對低良批次進行root cause分析和問題解決,安排失效樣品的分析,包括客退產品,制定相應的改進計劃,并撰寫報告  5. 負責公司產品管理體系的建立和維護  6.領導安排的其他任務  任職要求:  1.電子工程或者材料類專業本科以上學歷  2.3年以上半導體制造相關經驗,有以下工作經歷的優先:Foundry PIF/PE或者Fabless PE或者QE經驗  3.熟悉Foundry和OSAT的工藝制造流程以及器件知識,能夠承擔良率提升、問題定位和產品生產異常的處理工作  4.熟悉集成電路的設計、封裝測試、質量控制、可靠性等相關知識者優先,熟悉CP/FT測試基本和流程  5.熟悉AEC、JEDEC相關行業標準和ISO9001體系實施者優先  5.有良好的數據處理,數據分析能力,會運用數據處理工具進行數據處理

              立即申請
              收藏

              測試工程師(敦南微電子)上海旭福電子有限公司無錫4.5-6千/月01-12

              學歷要求:大專|工作經驗:2年|公司性質:外資(非歐美)|公司規模:500-1000人

              Essential Job Function: 1.負責封裝制程的良率及異常分析改善;2.定義各相關參數和規格。Experience: 1.兩年以上相關工程工作經驗 2.熟悉二極管、橋式整流器工藝流程3.有相關項目經驗者或測試制程經驗者優先 Education & Special Skill: 大學理工類專業,應屆畢業生亦可。

              立即申請
              收藏

              LED封裝工程師(車燈)弘凱光電(深圳)有限公司深圳-寶安區0.8-1.5萬/月01-12

              學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:外資(非歐美)|公司規模:500-1000人

              崗位要求:1.本科及以上相關學歷,材料/光學信息等相關專業2. 3年以上汽車電子產品開發相關經驗 3.熟悉汽車電子產品的設計和應用 4.熟練使用辦公軟件、CAD軟件或其它畫圖工具 5.具有良好的職業道德和職業操守及良好的團隊合作意識,抗壓能力強、具有良好的溝通能力 崗位職責: 1.負責汽車電子新產品相關的開發設計2.IATF16949在研發中的應用 ,使用五大工具及相關實驗方法 3.負責新產品異常分析與問題解決4.負責協助業務推廣新產品     

              立即申請
              收藏

              封裝設計工程師蘇州納芯微電子股份有限公司上海-浦東新區0.8-2.4萬/月01-12

              學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

              1. 負責封裝新產品的在封裝廠的封裝工程導入2. 根據新產品的需求, 進行lead frame及substrate設計2. 準備相應的strip drawing/BD/POD, 更新及維護系統中的文件3. 解決量產過程中封裝相關的可靠性與良率問題任職資格:1. 全日制本科或以上學歷,理工科專業背景,本科2年以上,封裝廠工作2年以上為佳2. 了解封裝工藝,對封裝各類工藝問題有所理解3. 熟悉基板、框架、模具、封裝過程4. 具備封裝相關的良率、失效分析能力5. 具有良好的溝通能力、分析問題能力、跨部門協調能力,以及團隊合作意識

              立即申請
              收藏

              封裝助理工程師蘇州一徑科技有限公司常熟6-9千/月01-12

              學歷要求:大專|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:少于50人

              一、 工作內容: 負責雷達光組件TOSA ROSA以及COB產品的封裝工藝,含Die bond、Wire bond等工藝量產的維護;1. 負責設備和工裝夾具的驗收與優化;2. 負責量產產品的良率提升與維護;;3. 負責產線的異常處理;4. 負責對不良品的失效分析、制定和落實改善對策;5. 負責產品作業指導書的編制和完善,實施對生產人員等的培訓;6. 參與新設備選型和驗收、點檢維護項目的制定;二、 任職資格:1. ?萍耙陨蠈W歷、5年左右工作經驗,其中3年左右光通信或者激光器行業die bond/wire bond相關經驗;2. 具備堅實的 Wire bond和Die bond工藝控制經驗。熟悉 ASM 、K&S、Kaijio 、Shinkawa系列焊線機;Datacon、Finetech、MRSI系列固晶機,熟悉銀漿、UV膠、共晶焊等工藝控制; 3. 熟練使用的方法PFMEA、SPC、DOE等質量工具;4. 謙虛謹慎、責任心強,具備良好的溝通協調能力、及團隊合作精神。

              立即申請
              收藏

              封裝工程師(工程一部)蘇州長光華芯光電技術有限公司蘇州0.8-1.5萬/月01-12

              學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

              職責描述:1.負責芯片封裝技術的工藝開發和改進,主要金屬焊料(如AuSn、In焊料等)進行封裝;2.負責研發和導入高熱導低應力芯片封裝結構及材料,為芯片可靠性提供保障;3.負責工程技術支持和SOP文件制定及更新;4.建立質量控制,通過FMEA和SPC等質量工具,提高生產成品率;5.新產品開發NPI推進和產線設計;任職要求:1.本科及以上學歷,物理學、光學、光電子、材料學、材料加工工程、金屬材料、電子封裝等相關專業;2.熟悉半導體器件封裝設備的優先,如回流焊、貼片機、打線機、推/拉力測試機等;3.對模擬軟件,如comsol、ansys等了解或感興趣的優先;4.三年以上半導體器件封裝工作經驗的優先。

              立即申請
              收藏

              封裝助理工程師英諾賽科(蘇州)半導體有限公司蘇州-吳江區0.6-1萬/月01-12

              學歷要求:本科|工作經驗:1年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

              崗位職責: 作為封裝需求的溝通和信息收集窗口,收集封裝所需文件信息,并整理成與封裝廠溝通所用的文件; 負責封裝廠的工程批次信息對接和收集,定期組織會議,收集并反饋問題; 負責封裝廠之間的訂單發送,收發物料,物料紀錄和文件存檔; 負責管理封裝產品的結構分析和可靠性實驗,協調內/外布資源,制定并跟蹤時間表,協助完成封裝產品的研發和評估。                    崗位要求:  1、本科學歷,微電子、材料、機械,化工等工科專業,應屆生亦可;2、了解傳統封裝和晶圓級封裝的材料,結構,工藝和可靠性相關知識;3、具備物理,機械,材料,數學統計知識;4、細心負責,具有很好的溝通協調能力,項目管理能力與團隊合作精神;5、熟練使用MS辦公軟件。語言:英語水平4級以上。

              立即申請
              收藏

              全選
              申請職位
              共21頁,到第確定

              精英競拍匯-中高端人才求職平臺

              互聯網專場
              招聘職位: 后端開發,前端開發,移動端開發,測試,產品/設計/運營
              金融專場
              招聘職位: 財務審計,合規與風險控制,后臺運營,投行,銷售
              房地產專場
              招聘職位: 房地產開發,建筑工程,規劃設計,商業,市場營銷
              汽車專場
              招聘職位: 汽車新能源,軟件與汽車電子,生產制造,質量管理,供應鏈管理
              金博棋牌下载