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              封裝研發工程師
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              Package Development Engineer亞德諾半導體技術(上海)有限公司上海1.5-2.5萬/月01-12

              學歷要求:碩士|工作經驗:8-9年|公司性質:外資(歐美)|公司規模:5000-10000人

              Job Summary: The Assembly Engineer is responsible for assembly process qualification and sustaining, assembly related issue resolution, and development & qualification of new material, equipment and package at China supplier factories. He/She works with Assembly Development, RE, Test Engineering, Q&R, Operations, Planning and supplier team for assembly process improvement, issue investigation & resolution, material disposition, factory audit & certifications, and technology enabling at supplier factories. Key Responsibilities: Manage new Process & Package Development at Subcon and define robust Process/Material and Controls in documented specs which will be used for production.  Understand assembly process and material to react urgent situation and demand.Investigate the key failure mechanisms of packages under customer application, board process, actual field usage and define it through FMEA document which will prevent failures and provide solutions before it’s released into productionPlans and executes qualification and characterization activities including DOE, FMEA and control plans. Defines and reviews specifications and procedures appropriate to the manufacturing process or new equipment.  Conducts new technology and new materials roadmap for internal engineering database.  Conducts continuous process and yield improvement activities through process development/ enhancements.Reviews Engineering & Manufacturing data and disposes the lots that are put on HOLD and lots under MRB after defect analysis is performed.Leads or joins JTRB team to regularly review major assembly engineering projects, quality issues, and provides engineering support to other teams (Ops, planning…)Qualifications:1.Graduate of Master or Bachelor’s Degree in Engineering (EE, ECE, ME, Met Eng’g,  ChE or equivalent.)2.At least 8 years experiences in semiconductor manufacturing as Package or EMS Development or Assembly Process Engineer.3.Extensive experience in leadframe & laminate-based packages, WLCSP, SiP and other advanced packages.4.Experience in resolving assembly and SMT related issues.5.Experience in OSATs / Fab or experience of OSAT management6.Knowledge in DOE, FMEA, 6-sigma, SPC, 8D or 7-step is preferred.7.Experience in using design tool or software for IC package or material design, e.g, AutoCAD, Cadence.8.MS Office (Powerpoint, Excel, Word) user skills.9.Must be assertive and good in both oral and written English communication.

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              先進封裝開發工程師華研偉?萍迹ㄉ钲冢┯邢薰深圳-南山區15-20萬/年01-12

              學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

              工作職責:1、對于新設計芯片進行跨部門的封裝相關設計及封裝電性與散熱解決方案開發。 2、和封裝廠合作對于新設計芯片進行適合并***的封裝開發及改進,并符合成本及質量與交期的要求。3、支持新開發及技術整合項目計劃。4、與代工廠,同事及客戶溝通并精確的傳遞技術信息與要求。5、主動分享信息以提升知識水平。 6、能主動參予并推動封裝相關計劃。7、非常態性出差是必須的。崗位要求:1、工程相關學系學士/碩士、5年以上封裝廠經驗。2、優秀的問題分析與解決技巧、優秀的口語及書寫溝通能力、優秀的計劃管理能力。3、如能熟悉封裝制程并了解再芯片設計上關于封裝開發與電性及散熱管理之經驗為優。4、優秀的團隊成員并有好的人際關系及溝通技巧。5、英文溝通為必須具備的能力。

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              半導體設備軟件工程師蘇州正齊半導體設備有限公司蘇州-工業園區1-1.5萬/月01-12

              學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:外資(非歐美)|公司規模:少于50人

              工作內容 1) 高速自動化機器的控制、機器軟件和硬件的設計與開發 2) 提供應用程序集成測試和文文件 3) 為客戶提供說明和機器軟件及硬件支持,以及評估,以找到有關客戶修改請求的解決方案 4) 分析和實施客戶需求 5) 負責軟件開發過程定義和硬件認證 6) 計劃和管理技術項目或任務,以滿足對質量和及時性的期望 7) 團隊評估硬件和軟件之間的接口以及整個系統的操作和性能要求 8) 執行適當的工程文文件、SOP 和指南

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              封裝技術寧波舜宇紅外技術有限公司異地招聘6-8千/月01-12

              學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:外資(非歐美)|公司規模:150-500人

              1、 保證設備良率,輸出不良改善對策持續改善 2、完成制定點檢計劃定期對設備精度檢查 3、完成制定SPC管控圖監控設備進度 4、設定DOE設備參數,實驗出最優參數并提升設備OEE 5、指導培訓MTBA/MTBF/MTTR     

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              封裝設計工程師中科芯集成電路有限公司南京分公司南京01-12

              學歷要求:碩士|工作經驗:|公司性質:民營公司|公司規模:

              崗位職責:1.碩士研究生2.具備封裝設計相關技術積累3.熟悉電源完整性以及熱力學仿真4.熟練使用相關EDA工具崗位描述:1、負責評估各種封裝可能性,從性能、成本出發為產品設計提供有競爭力的封裝方案2、負責芯片的封裝基板設計,熟悉芯片封裝工藝和基板設計流程,有信號完整性仿真經驗3、跟蹤先進的封裝技術4、工作主動,耐心細致,善于溝通

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              Sr. Engineer, Conversion Materials歐司朗光電半導體(中國)有限公司無錫0.8-1萬/月01-12

              學歷要求:碩士|工作經驗:2年|公司性質:外資(歐美)|公司規模:1000-5000人

              崗位職責: 1. Develop new conversion (eg. phosphor) solution to improve product performance, process workability and cost efficiency.2. Research pot life and preparing method for new conversion solution.3. Develop conversion recipe to create STDB and setup Mixzpp system for new color requirement.4. Participate new product development to ensure project delivery on Time/ Quality.5. Participate in OSRAM Global BAT meeting for technical sharing and synchronizing.6. New conversion process and SCC technology development.7. Production troubleshooting on conversion solution and steering. 任職要求: 1. Master degree or above in Materials Science & Engineering, Materials Physics, Material Chemistry, etc.2. Limited 0-3 years' relevant work experiences;3. Good team player;4. Familiar with phosphor work mechanism;5. Can fluently use different version of office software;6. Skilled spoken & written English for internal /external communication;7. Able to work with stress and adapt to fast changes;

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              激光/探測器件應用工程師 (Application)上海禾賽光電科技有限公司上海-青浦區2-2.5萬/月01-12

              學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:合資|公司規模:150-500人

              1. 負責激光器/探測器在系統以及客戶端的應用2. 制定激光器/探測器產品的應用方案,及時解決產品在系統客戶可能出現的問題3. 協助完成器件在客戶端的使用,可靠性驗證以及生產驗證4. 搭建器件的驗證測試臺,進行各項光電測試5. 數據分析和整理,產品指標書/應用指南的撰寫任職要求:1. 熟悉半導體激光器以及探測器的測量以及在系統的應用2. 兩年及以上激光器/探測器從業經驗,或碩士及以上學歷,光電,微電子、電子科學與技術相關專業;3. 擁有一定的產品開發經驗,熟悉ToF的原理,在光電公司公司工作的優先4. 能熟練使用測試儀器做測量/分析,樂于和客戶溝通,一起解決問題5. 熟悉產品指標書的制定,產品規格的撰寫

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              技術研發(實習生/應屆畢業生)湖畔光電科技(江蘇)有限公司常州-金壇區3.5-7千/月01-12

              學歷要求:本科|工作經驗:在校生/應屆生|公司性質:創業公司|公司規模:50-150人

              1、優秀本科及以上應屆畢業生;2、物理、化學、材料、光電相關專業;3、具有一定的有機材料或半導體知識。

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              工藝研發工程師深圳賽意法微電子有限公司深圳0.8-1.4萬/月01-12

              學歷要求:碩士|工作經驗:3-4年|公司性質:合資|公司規模:1000-5000人

              職責 1.推動新的工藝研發和產能評估活動; 2.與跨職能團隊合作,推動新的封裝工藝投入生產; 3.與供應商合作,開發符合 DFM、DFR 要求的材料和工藝; 4.考慮封裝行業趨勢、制定封裝概念,以達成優化性能和成本的目標; 5.實現成熟產品和制造流程的批量生產; 6..與產品設計工程師合作,確保流程和設計兼容,并針對未來產品進行優化 解決與材料、工藝、夾具、設備等有關的項目技術和操作問題; 7.執行產品故障分析、競爭產品拆解和破壞性物理分析,以支持研發活動。   要求 1.電氣/機械/材料工程碩士或以上學位; 2.3-5年的半導體制造經驗,電力電子、模塊封裝工藝研發或工藝集成均可; 3.對半導體器件制造和裝配技術有較強的了解,還具備半導體器件物理知識,***是SiC、IGBT、MOSFET、FRD、SCR... 4.掌握電源封裝工藝、模具連接、線粘、成型工藝新技術和新材料、善于分析供應商能力趨勢、制定規則等。 5.在包裝材料方面的專業知識,包括環氧樹脂、硅膠、焊料、金屬粘貼(包括表征技術)。 6.有PFMEA、DFMEA 概念和創建 DFMEA 和 PFMEA 的經驗。 7.數據的統計分析能力(如JMP),實驗設計的能力 8.包可靠性要求、故障分析技術實踐知識

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              molding工程師(敦南微)上海旭福電子有限公司無錫4.5-6千/月01-12

              學歷要求:大專|工作經驗:1年|公司性質:外資(非歐美)|公司規模:500-1000人

              1、負責封裝制程的良率改善2、負責封裝制程中異常分析改善3、定義各相關制程參數和規格。相關經驗:1、半年以上封裝工程經驗2、熟悉二極管橋式整流器件,工藝流程3、molding制程經驗者優先。4、應屆畢業生亦可。

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              耦合裝備搭建 技師廣東紅海聯動信息科技有限公司東莞-松山湖區1-2.5萬/月01-12

              學歷要求:大專|工作經驗:5-7年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

              光器件/半導體行業的封裝/設備/測試/工藝方向職位要求:6年以上相關工作經驗;大專及以上學歷。

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              機械設計與制造工程師北京智創芯源科技有限公司北京1.5-2萬/月01-12

              學歷要求:碩士|工作經驗:無需經驗|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

              1.  負責機械結構設計,三維圖及工程圖出圖;有限元分析及動力學仿真; 2.  負責對現有產品結構件進行優化設計; 3.  協同進行產品制造(焊接等)工藝開發、裝配工藝開發、小批量生產狀態下工藝的實施;產品結構裝配工藝實施及產品性能調試; 4.  協調機械設計及外協加工等工作; 5.  完成領導安排的其他工作。  

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              鐳射封裝研發工程師弘凱光電(深圳)有限公司深圳-寶安區0.8-1.5萬/月01-12

              學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:外資(非歐美)|公司規模:500-1000人

              崗位要求:1.本科及以上相關學歷, 3年以上鐳射的相關經驗2.熟悉鐳射激發原理和封裝流程設計及應用3.熟練使用辦公軟件、CAD軟件或其它畫圖工具4.具有良好的職業道德和職業操守及良好的團隊合作意識,抗壓能力強、良好的溝通能力崗位職責:1.負責鐳射新產品的市場調研2.負責鐳射芯片及封裝材料的篩選3.負責鐳射新產品方面的研發設計4.負責新產品設計驗證過程異常分析與問題解決5.負責與客戶的技術溝通和解答客戶技術疑問6.負責協助業務單位推廣新產品工作

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              研發總監(LED封裝方向)惠州市和晟企業管理咨詢有限公司異地招聘40-50萬/年01-12

              學歷要求:碩士|工作經驗:10年以上|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

               崗位要求 1、碩士以上學歷,LED行業工作經驗10年以上,且有封裝研發工作經歷,并有能力應對解決封裝研發技術的專業問題;2、有一定的市場洞察能力與方向判斷能力,并能根據市場需求,提供技術解決方案。并通曉產品特性相關方面的專業知識和技能,具備企業管理、質量管理、法律等方面的知識;3、熟悉新產品開發的流程、項目管理、新產品研發技術,掌握行業產品的市場特點和生產過程;4、具有較強的領導能力、組織能力、溝通能力、計劃與執行能力、影響力、計劃與執行能力;5、掌握WORD,EXCEL等辦公軟件使用方法,CAD制圖、放樣軟件的使用。"崗位職責1、根據公司發展戰略組織制定和實施技術開發戰略規劃,及時了解和監督技術開發戰略規劃的執行情況;2、組織制定公司技術開發、改造規劃及發展計劃,組織開發先進技術的高科技產品;3、優化部門內部的組織管理和人才培養,推行核心職位的繼任計劃,完善人才的可持續發展。4、搜集國內外相關行業、競爭對手技術信息及國家相關技術政策等,分析技術發展趨勢,定期、準確提供有關技術信息;5、跟蹤行業市場的產品性能標準、測試標準、測試技術的變化,并收集相關信息,為部門領導參與決策提供信息支持;6、提出產品改進建議和新產品開發提議;7、參與公司質量管理文件的制定并貫徹實施,參與建立技術標準、工藝標準、服務標準并貫徹實施。   

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              封裝設計工程師蘇州納芯微電子股份有限公司上海-浦東新區0.8-2.4萬/月01-12

              學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

              1. 負責封裝新產品的在封裝廠的封裝工程導入2. 根據新產品的需求, 進行lead frame及substrate設計2. 準備相應的strip drawing/BD/POD, 更新及維護系統中的文件3. 解決量產過程中封裝相關的可靠性與良率問題任職資格:1. 全日制本科或以上學歷,理工科專業背景,本科2年以上,封裝廠工作2年以上為佳2. 了解封裝工藝,對封裝各類工藝問題有所理解3. 熟悉基板、框架、模具、封裝過程4. 具備封裝相關的良率、失效分析能力5. 具有良好的溝通能力、分析問題能力、跨部門協調能力,以及團隊合作意識

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              封裝工程師(工程一部)蘇州長光華芯光電技術有限公司蘇州0.8-1.5萬/月01-12

              學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

              職責描述:1.負責芯片封裝技術的工藝開發和改進,主要金屬焊料(如AuSn、In焊料等)進行封裝;2.負責研發和導入高熱導低應力芯片封裝結構及材料,為芯片可靠性提供保障;3.負責工程技術支持和SOP文件制定及更新;4.建立質量控制,通過FMEA和SPC等質量工具,提高生產成品率;5.新產品開發NPI推進和產線設計;任職要求:1.本科及以上學歷,物理學、光學、光電子、材料學、材料加工工程、金屬材料、電子封裝等相關專業;2.熟悉半導體器件封裝設備的優先,如回流焊、貼片機、打線機、推/拉力測試機等;3.對模擬軟件,如comsol、ansys等了解或感興趣的優先;4.三年以上半導體器件封裝工作經驗的優先。

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              LF封裝設計工程師英諾賽科(蘇州)半導體有限公司蘇州-吳江區1.5-2萬/月01-12

              學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

              職責描述1、承接應用團隊的新封裝需求,調研LF封裝設計可行性,提供具有競爭力的設計方案;2、負責完成LF封裝設計:POD,LF單元,WB\FC圖紙繪制等,并發現設計過程中超design rule的風險,與封裝供應商以及LF供應商確認最優設計方案;3、負責封裝供應商LF設計圖紙的確認定版與文件歸檔;4、從設計角度提供封裝良率提升、可靠性優化、成本降低的建議。                    任職要求1、本科及以上學歷。半導體、電子相關專業;2、熟練掌握LF設計工具,3年及以上LF封裝設計工作經驗;3、良好的溝通交流能力,思維敏捷,條理清晰;4、熟悉LF封裝結構和工藝流程及主要材料特性;5、具有極強的責任心,能夠適應加班,愿意接受挑戰性工作。 語言    英語水平4級以上,能使用英文進行郵件溝通和會議交流。

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              PE工程師吉安市木林森實業有限公司吉安0.6-1.3萬/月01-12

              學歷要求:大專|工作經驗:3-4年|公司性質:上市公司|公司規模:5000-10000人

              崗位職責:1、負責新產品、新物料的評估、導入和跟進;2、產品的技術創新、專利的申請、產品的認證及競品分析;3、協助解決生產反饋異常,提案改善;4、領導交代的其他工作。崗位要求:1、大專及以上學歷,光電、機械、LED相關專業;2、三年及以上LED行業工作經驗,熟練運用CAD及辦公軟件;3、熟悉LED生產工藝及制程、各原材料特性。

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              封裝仿真工程師(芯片)成都明夷電子科技有限公司成都-高新區1.2-1.8萬/月01-12

              學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

              職責描述: 1、針對電子封裝產品進行仿真分析,對封裝產品結構、材料設計及塑封工藝進行優化; 2、參與驗證測試以及理論與驗證結果的對比,分析產品缺陷,提供改善方案; 3、為公司及客戶端產品的塑封問題提供熱學、力學仿真分析支持; 4、負責熱仿真、應力仿真等工作,負責相關仿真報告、技術方案的評估和撰; 任職要求: 熟悉集成電路設計工藝、制造工藝、設備材料規范及標準; 具備三年以上封裝熱學、力學仿真項目經驗; 熟悉半導體電子產品的特性要求(電,熱,機械等方面),熟悉半導體設備與材料; 熟練掌握Ansys、Flotherm、CAD等軟件

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              器件封測工程師武漢光谷量子技術有限公司武漢-洪山區15-20萬/年01-12

              學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:國企|公司規模:50-150人

              1. 負責光電芯片及器件測試方案制定及測試平臺搭建;2. 根據光電器件的應用,對器件封裝結構進行選型評估,完成封裝工藝流程的開發設計;3. 負責樣品階段BOM,制程風險評估,DOE制定及執行;4. 負責光電器件樣品制備,光電特性和可靠性測試評估,撰寫研發報告;5. 負責對器件封裝測試進行全流程管理,開展工藝參數調試,優化工藝;6. 負責在新產品研發階段,協同其他部門定義產品規格、器件結構、工藝流程、封裝測試流程、內部和客戶端驗證流程;任職要求:1. 本科及以上學歷,光學、物理、材料、微電子等相關專業;2. 三年及以上光電芯片或器件類工作經驗,器件封裝工藝或測試崗位均可;3. 熟悉激光器或探測器,了解光電器件工作原理;4. 了解Ⅲ/Ⅴ族半導體DFB/EML/VCSEL和高速PD芯片的原理、設計、封測流程, 有10G及以上速率高速芯片封測開發經驗者優先; 5. 熟悉labview、SQLserver等的儀器控制命令編寫,精通光電測試儀表使用;6. 工作積極主動,嚴謹細致,有一定協調、有效溝通及計劃的能力。

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