<form id="ffzlr"><nobr id="ffzlr"><nobr id="ffzlr"></nobr></nobr></form>

          <form id="ffzlr"><form id="ffzlr"><th id="ffzlr"></th></form></form>

              <form id="ffzlr"></form>

              • EN
               

              職場百科   職場文庫   招聘信息   企業服務

              您所在的位置:最新招聘信息 >全國職位信息 >封裝研發工程師招聘信息

              職位推薦:服裝導購銷售胃腸鏡醫生IT銷售電子工程師舞美設計網絡安全審計BD商務拓展后端開發Hive中級工程師文檔管理視覺傳達紀檢監察在線客服咨詢總經理助理

              職位分類:不限

              更多
              更多:

              已選條件:
              封裝研發工程師
              清除條件
              全選
              申請職位

              LED封裝工程師深圳市華夏光輝照明科技有限公司深圳-南山區0.6-1萬/月08-11

              學歷要求:大專|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

              1、從事LED封裝工作3年以上,從事LED SMD 封裝行業2年以上工作經驗;2、熟悉LED封裝制造工藝及樣品制作流程,并對生產制程工藝有全面管控能力;3、精通白光 LED產品開發和其它光源產品的開發工作;4.負責LED封裝新產品研發4.1、新產品研發物料治具評估、樣件制作、試產小批量跟進等工作及對應的實驗報告(或試產小批量報告);4.2、新產品研發每個階段評審資料的擬制及整理建檔;4.3、選用符合新產品要求的物料5.負責LED封裝產品升級維護5.1、新物料替換(技術更新)的試驗驗證和試產小批量導入跟進,并做出對應的試驗報告;5.2、產品可靠性試驗的測試及數據分析,并對出現的可靠性異常及時做出應對方案;6.負責LED封裝新產品跟進6.1、特殊產品制樣、送樣確認和生產狀況進度跟進;6.2、根據客戶成品的要求,提出解決方案或引導客戶需求,并送樣確認。任職要求:1、?萍耙陨蠈W歷,2、具備較強的邏輯思維能力、分析能力,能夠獨立制定實驗方案,并得出結論;3、獨立編寫技術資料的能力;

              立即申請
              收藏

              封裝工程師(工程一部)蘇州長光華芯光電技術有限公司蘇州0.8-1.5萬/月08-11

              學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

              職責描述:1.負責芯片封裝技術的工藝開發和改進,主要金屬焊料(如AuSn、In焊料等)進行封裝;2.負責研發和導入高熱導低應力芯片封裝結構及材料,為芯片可靠性提供保障;3.負責工程技術支持和SOP文件制定及更新;4.建立質量控制,通過FMEA和SPC等質量工具,提高生產成品率;5.新產品開發NPI推進和產線設計;任職要求:1.本科及以上學歷,物理學、光學、光電子、材料學、材料加工工程、金屬材料、電子封裝等相關專業;2.熟悉半導體器件封裝設備的優先,如回流焊、貼片機、打線機、推/拉力測試機等;3.對模擬軟件,如comsol、ansys等了解或感興趣的優先;4.三年以上半導體器件封裝工作經驗的優先。

              立即申請
              收藏

              半導體封裝工藝工程師武漢盛為芯科技有限公司武漢-江夏區0.8-1.1萬/月08-11

              學歷要求:大專|工作經驗:5-7年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

              崗位職責:1、負責光器件產品工藝開發2、負責工藝DOE實驗優化, 工藝驗證3、負責光器件相關工藝問題分析優化及改進驗證任職要求:1、光電子技術、材料、 物理電子、半導體本科及以上985/2112、光電子員器件或半導體元器件開發背景,熟練使用自動化設備3、具有良好的溝通能力及執行力,良好的合作精神.

              立即申請
              收藏

              封裝設計工程師浙江玨芯微電子有限公司浙江省1-1.5萬/月08-11

              學歷要求:本科|工作經驗:1年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

              1.負責半導體芯片真空封裝設計;2.負責封裝工藝的實施與論證;3.負責封裝后的性能與可靠性評估;4.負責芯片封裝新工藝、新材料研究。崗位要求:1、 本科及以上學歷,電子封裝、真空工程、機械電子、材料加工等相關專業,兩年以上工作經驗;2、了解精密機械加工工藝,熟練運用Auto-CAD、CREO等結構設計軟件,同時能熟悉有限元仿真分析者優先;3、 有半導體芯片真空封裝經驗優先考慮;4、接收相關專業應屆碩士畢業生。 

              立即申請
              收藏

              研發工程師三序光學科技(蘇州)有限公司蘇州-工業園區0.8-1.2萬/月08-11

              學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:合資|公司規模:少于50人

              1、有上進心,能夠和研發團隊開發先進的激光光源產品。    2、創建和測試光機概念和功能原型。    3、樣機制作。    4、對組件和部件進行分析測試。    5、對文檔分類歸檔。    6、協助管理層處理其他事務。        任職資格:    1、光學、電子、微納加工等相關專業,大學本科以上學歷(985/211)。    2、2-3年相關行業工作經驗,碩士應屆畢業生也可放寬條件。    3、2年以上使用AutoCAD或同等工具的經驗。    4、有分析問題并創造高成本效益的解決方案的能力。    5、較強的人際溝通能力。    6、注重細節,積極進取,具有團隊精神。        Dept.: R & D    Report to: R & D Manager    Subordinate: 0工作地點:蘇州工業園區科營路2號中新生態大廈913室

              立即申請
              收藏

              資深封裝工程師深圳市法本電子有限公司深圳-南山區1.5-2.5萬/月08-11

              學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

              崗位職責:1、負責分立器件的封裝調試;2、負責新產品的工藝開發;3、負責封裝工藝文件和標準的建立;4、負責分立器件的電性測試和可靠性測試; 5、負責新封裝材料的導入和測試評估。任職要求:1、全日制本科及以上學歷,理工科專業,英語CET-4以上; 2、3-5年工作經驗,分立器件封裝相關工作經驗3年以上;3、熟悉分立器件的封裝生產工藝,分立器件封裝相關工作經驗3年以上;4、熟悉半導體封測設備,如電性測試機等的維護,調試; 5、有大型外資廠M貼片和焊線工藝調試經驗優先;                                       6、有失效分析經驗優先。

              立即申請
              收藏

              封裝工程師深圳市東方聚成科技有限公司深圳0.8-1萬/月08-11

              學歷要求:高中|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

              崗位職責:1、負責半導體封裝工序的工藝流程及技術改進。2、主要對Fico-ASM-W40設備的調試,工藝參數的設定和優化。3、保障公司設備能在確保品質的情況下能平穩運行。4、對產線作業員的培訓及考核。5、服從上司工作安排。 任職資格:1、18-38歲,高中以上學歷。2、對以上機器設備熟練操作,具有技術改進能力。3、責任心強,上進心強,較強的團隊協作精神。4、有半導體封測行業3年以上工作經驗。 工作地點:寶安沙井新橋(工資待遇從優)

              立即申請
              收藏

              EDFA開發主管深圳市易飛揚通信技術有限公司深圳-寶安區2.5-3萬/月08-11

              學歷要求:碩士|工作經驗:5-7年|公司性質:民營公司|公司規模:500-1000人

              1. 負責EDFA模塊的光路設計,摻鉺光纖放大器及各種光路組網,針對光路設計進行器件選擇,提供結構、電路、軟件需求, 主導結構、電路、軟件相關方案,物料選型,樣品測試;2. 組織實施項目研發各階段的工作,包括從立項開始直至產品結項評審符合轉產要求為止 ;3. 負責產品在研發階段、試生產階段的問題跟蹤和解決;4. 負責光模塊產品客戶送樣及問題解決;5. 負責產品可制造性設計,保證模塊具備產品化能力。任職要求:1. 碩士及以上學歷,光通信相關專業,5年以上EDFA相關崗位工作經驗;2. 熟練掌握EDFA光模塊、光放大器硬件設計方案與光學模擬設計,熟悉光通信產品生產流程以及測試設備的使用;3. 具備一定的EDFA光模塊成功項目經驗;4. 熟悉光通信有源模塊及元器件性能指標、生產工藝;5. 具有較強的動手能力,能獨立開展產品試驗平臺的搭建及調試。

              立即申請
              收藏

              封裝設計工程師(上海)加特蘭微電子科技(上海)有限公司上海-浦東新區1-1.5萬/月08-11

              學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:合資|公司規模:50-150人

              【職位描述】 1. 負責WLFO,FCCSP新產品的封裝草圖設計, 如Substrate、POD等2. 審核封裝工廠提供的圖紙,并有能力提出設計的優缺點, 從封裝質量、產品性能和封裝成本出發,為公司新產品設計有競爭力的封裝方案;3. 負責封裝設計規則、DFMEA的撰寫、更新;4. 負責新封裝項目預研,為公司提供封裝技術儲備。 【崗位要求】1. 本科及以上學歷2. 熟練掌握substrate layout,CAD工具3. 多層高密度substrate layout項目經歷4. 熟悉封裝工藝流程5. 2年以上工作經驗6. 有很強的質量意識和責任心 7.高速信號,RF IC封裝設計相關經驗優先

              立即申請
              收藏

              傳感器專家(南昌上班)武漢名人翰墨文化傳播有限公司異地招聘4-5萬/月08-11

              學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:民營公司|公司規模:少于50人

              工作職責: 1. 負責手機,IOT,汽車領域傳感器方向研發,選型,基于多傳感融合的感知算法研發,包括但不限于光學,超聲波,MEMS等相關領域。 任職要求: 1. 終端大廠sensor部門或者傳感器行業大廠設計經驗; 2. 熟悉光學傳感器,超聲波,MEMS各類傳感器原理以及應用; 3. 有激光、圖像、毫米波等多種傳感器數據的處理和融合經驗,熟悉相關理論; 加分選項: 1.熟練掌握或開發過深度學習框架,對深度學習有深入了解; 2. 有深度學習框架自定義網絡層開發經驗; 3. 有多傳感器融合相關理論以及開發經驗; 4. 在相關方向發表過高質量論文或者有良好競賽成績。

              立即申請
              收藏

              封裝研發工程師青島佳恩微電子有限公司青島-城陽區3-4.5千/月08-11

              學歷要求:本科|工作經驗:1年|公司性質:合資|公司規模:少于50人

              1、負責功率半導體芯片后道加工、封裝、測試,新產品開發;2、負責相關工藝的維護和優化,保證生產過程中,產品的穩定性;3、實驗數據的整理分析,調整工藝方案,提高產品性能和良率;4、整理相關技術文件及時歸檔;任職要求:1、本科及以上學歷,材料/物理/化學/電子相關專業,精通模電數電、電力電子;2、半導體封裝行業1年以上相關工作經驗,熟悉功率半導體器件封裝工藝流程;3、具有豐富的半導體物理器件知識,熟練運用CAD、office等辦公軟件;4、吃苦耐勞,工作積極主動, 有較強的計劃能力和執行力、能主動分析思考和解決問題;

              立即申請
              收藏

              集成電路設計工程師蘇州風尚智選醫療科技有限公司蘇州-高新區1.5-1.8萬/月08-11

              學歷要求:大專|工作經驗:3-4年|公司性質:創業公司|公司規模:少于50人

                  1. 主導高速數字信號處理專用芯片的定義、前端設計和后端設計   2. 主導高速數字信號處理系統的設計,包括以下一個或幾個方面:數字信號處理鏈路、高速數據接口、存儲控制器、信號分析算法實現   3.  指導和解決芯片從設計到生產導入過程中的技術問題   4.  培養和指導初級IC設計工程師,指導數字驗證工程師和后端工程師      任職要求:   1. 設計或使用過DDR ControllerPHYIO并流片驗證成功   2.  設計或使用過10Gbps以上Serdes接口Controller和PHY并流片驗證成功   3.  參與或主導過數字芯片的布局和時序規劃   4.  帶過2人及以上團隊并且有芯片量產成功經驗   5.  勇于挑戰,勇于創新,勇于擔當,勇于自省,勇于脫離自我舒適區。    

              立即申請
              收藏

              封裝研發工程師青島佳恩半導體有限公司青島-城陽區4.5-6千/月08-11

              學歷要求:本科|工作經驗:無需經驗|公司性質:創業公司|公司規模:少于50人

              職位描述:1、負責功率半導體芯片后道加工、封裝、測試,新產品開發;2、負責相關工藝的維護和優化,保證生產過程中,產品的穩定性;3、實驗數據的整理分析,調整工藝方案,提高產品性能和良率;4、整理相關技術文件及時歸檔;任職要求:1、本科及以上學歷,材料/物理/化學/電子相關專業,精通模電數電、電力電子;2、半導體封裝行業1年以上相關工作經驗,熟悉功率半導體器件封裝工藝流程;3、具有豐富的半導體物理器件知識,熟練運用CAD、office等辦公軟件;4、吃苦耐勞,工作積極主動, 有較強的計劃能力和執行力、能主動分析思考和解決問題;

              立即申請
              收藏

              研發工程師(敦南微電子)上海旭福電子有限公司無錫4.5-6千/月08-11

              學歷要求:大專|工作經驗:在校生/應屆生|公司性質:外資(非歐美)|公司規模:500-1000人

              1、PCB設計(ODFN Substrate Layout)2、NPI新產品開發及導入相關經驗:1、具有PCB設計經驗尤佳2、應屆生亦可。

              立即申請
              收藏

              芯片質量資深工程師盛科網絡(蘇州)有限公司蘇州-工業園區2.5-4萬/月08-11

              學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:合資|公司規模:150-500人

              1、負責芯片部門芯片項目接口代工廠的后端晶圓制造, 封裝,CP和FT測試,負責項目制造、封裝和測試過程的跟蹤和相關技術文檔的撰寫;2、負責芯片部門芯片項目對接外協單位的芯片測試項目梳理和測試結果的追蹤審核,并撰寫相關技術文檔;3、負責芯片項目的質量問題全過程跟蹤,失效分析和組織公司相關部門做芯片失效分析,并撰寫相關的報告; 4、協助客戶及第三方駐廠審核。任職要求:1、本科或以上學歷,理工類相關專業;  2、3年以上芯片研發和生產型企業的研發和生產經驗;  3、對于Flip chip BGA的芯片封裝、CP/FT測試和芯片失效分析有豐富的經驗;  4、優良的品質意識,以及組織及協調能力;  5、熟練運用基礎辦公軟件及優秀的英語書面口語溝通能力;  6、具備較強的抗壓能力; 7、不懼挑戰,自信主動,高度的責任意識。

              立即申請
              收藏

              技術研發崗 (SiP工程師)四川九洲電器集團有限責任公司研究院成都15-40萬/年08-11

              學歷要求:碩士|工作經驗:2年|公司性質:國企|公司規模:10000人以上

              工作職責:1.負責封裝新技術、新工藝導入(SiP方向),新產品封裝可行性評估;2.負責芯片/系統級封裝設計質量把控和設計進度把控;3.與封裝廠溝通并制定封裝設計規則,協助定義芯片封裝規格;4.協助質量人員分析、判斷與封裝相關的產品質量問題。任職要求:1.2年以上集成電路封裝、SiP相關領域工作經驗;2.熟悉芯片封裝流程和封裝工藝及SI、PI流程等;3.熟悉業內常用的封裝設計仿真開發工具;4.有系統設計、實際工程經驗者優先;5.具有良好的溝通能力及團隊合作能力。

              立即申請
              收藏

              SIP封裝設計工程師上海聞泰信息技術有限公司上海-徐匯區1.5-3萬/月08-11

              學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:1000-5000人

              職位描述    1、負責評估各種封裝可能性,從性能、成本出發為產品設計提供有競爭力的封裝方案 2、負責芯片的封裝基板設計,熟悉芯片封裝工藝和基板設計流程,有信號完整性仿真經驗 3、跟蹤先進的封裝技術 4、工作主動,耐心細致,善于溝通    任職要求:    1、本科以上學歷,電子等相關專業 2、熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先進的封裝技術,具有3年以上芯片封裝設計經驗 3、熟練使用Cadence SiP等封裝設計軟件,熟悉SiP設計規則、信號完整性處理,EMI/EMC分析 4、熟悉芯片封裝工藝和基板設計相關流程,與封裝廠、基板廠有過合作開發過大型SOC芯片封裝項目 5、具備PI/SI(電源/信號完整性)仿真設計經驗 6、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協調能力,以及團隊合作意識 7、能夠流暢的說讀寫英文能力

              立即申請
              收藏

              傳感器力學仿真模擬工程師智馳華芯(無錫)傳感科技有限公司異地招聘1.2-2.5萬/月08-11

              學歷要求:碩士|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:少于50人

              職位主要負責我司設計的電子組件結構、MEMS傳感器及其封裝相關的仿真模擬設計工作,具體包括結構、封裝參數設計、結構可靠性數值仿真驗證、到封裝廠跟產產品,保證產品封裝組裝參數及質量與設計一致、借助模擬仿真手段對產品封裝、組裝的工藝參數進行優化,跟進產品可靠性測試,估算并優化產品可靠性性能參數等。    職責描述:    1. 通過數值仿真技術負責公司新MEMS組件產品結構、工藝參數評估,進行產品結構參數、工藝參數及可靠性能參數的優化,撰寫研發、優化方案報告,跟代工廠溝通保證封裝設計的工藝實現、封裝工藝改進以保障產品性能及可靠性達標,撰寫相關報告;    2. 了解各種封裝產線、組裝產線上的測量工具,在產品開發制樣階段能夠撰寫相關質量控制規劃并跟產把控各工藝步驟質量符合設計要求,在產品批量加工時若工藝線出現問題能夠在代工廠跟產輔助調試產品線,監控將產線調整至正常運行且產品質量符合設計要求,并撰寫相關問題及解決方案報告。有相關產線質量管控的方法和經驗優先;任職要求: 1.碩士以上學歷,力學、物理專業,具備扎實的力學、熱學理論基礎知識,并能夠進行彈性、彈塑性材料的靜、動力學分析,有使用如ANSYS、Comsol任意一種結構分析軟件的經驗; 2.踏實穩重的工作態度,有責任心,優秀的問題處理能力。    3. 對電子組件的可靠性要求有一定了解,能夠借助模擬仿真技術輔助設計工程師針對可靠性要求優化產品封裝結構參數,使產品能夠達到可靠性要求,跟進可靠性測試過程。

              立即申請
              收藏

              先進封裝研究員銳杰微科技(鄭州)有限公司鄭州-新鄭市0.8-1萬/月08-11

              學歷要求:碩士|工作經驗:1年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

              崗位職責1、先進封裝設計技術研究開發;2、先進封裝仿真技術研究開發;3、相關專利、課題、版圖設計等知識產權儲備;4、負責新產品、新技術、新工藝、新材料的研究開發。崗位要求1、碩士以上學歷,電子封裝工程,電子、微電子等相關專業;至少1年以上半導體封裝設計經驗,了解半導體封裝流程和工藝;2、有一定的封裝設計經驗,熟悉Flipchip、PoP、SiP等先進的封裝技術,具有BGA、SiP等封裝獨立設計能力;3、熟悉封裝設計相關的EDA及CAD軟件;4、具有良好的溝通能力和問題分析能力,細致嚴謹,有較強的責任心、學習能力、協調能力以及團隊合作意識。工作時間:9:00-6:00 雙休及正常節假日福利:提供社保公積金、住宿、餐補、交補、年終13薪獎金、員工旅游、節日福利、生日活動、年度體檢;任職者有機會獲得年度分紅,員工股權等福利。

              立即申請
              收藏

              封裝設計工程師龍迅半導體(合肥)股份有限公司合肥0.9-1.5萬/月08-11

              學歷要求:本科|工作經驗:1年|公司性質:外資(歐美)|公司規模:150-500人

              崗位職責:1.負責封裝設計評估;2.負責BGA產品的設計與仿真,包含熱仿真和電學仿真;3.負責與封裝廠溝通封裝相關的事宜。任職要求:1.微電子、封裝設計等相關專業,本科及以上學歷;2.熟悉AUTOCAD,Cadence,Ansys等軟件;3.具有BGA基板設計者優先。

              立即申請
              收藏

              全選
              申請職位
              共10頁,到第確定

              精英競拍匯-中高端人才求職平臺

              互聯網專場
              招聘職位: 后端開發,前端開發,移動端開發,測試,產品/設計/運營
              金融專場
              招聘職位: 財務審計,合規與風險控制,后臺運營,投行,銷售
              房地產專場
              招聘職位: 房地產開發,建筑工程,規劃設計,商業,市場營銷
              汽車專場
              招聘職位: 汽車新能源,軟件與汽車電子,生產制造,質量管理,供應鏈管理
              金博棋牌下载